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更新時(shí)間:2024-01-01
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體元件分析Chiller,元器件的典型應(yīng)用: 適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體與集成電路Chiller,無(wú)錫冠亞廠家的典型應(yīng)用: 適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應(yīng)用: 適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體芯片元?dú)饧販谻hiller的典型應(yīng)用: 適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
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半導(dǎo)體芯片元?dú)饧y(cè)試Chiller,水冷型風(fēng)冷型的典型應(yīng)用: 適合元器件測(cè)試用設(shè)備,在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度(-85℃至+ 250℃)下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。
更新時(shí)間:2024-01-01
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