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芯片測試TES-85系列運行流程

 更新時間:2019-04-03 點擊量:872

  芯片測試TES-85系列運行關(guān)系到整個芯片的測試結(jié)果,在芯片測試中是比較重要的一個環(huán)節(jié),那么,關(guān)于芯片測試TES-85系列運行流程大家了解多少呢?

芯片測試TES-85系列

芯片測試TES-85系列的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片,依其電氣特性劃分為不同等。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片,做有針對性的專門測試,看是否能滿足客戶的特殊需求,以決定是否須為客戶設(shè)計芯片。芯片測試TES-85系列經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定做降品或廢品。

  芯片測試TES-85系列在*原材料的采集工作完畢之后,這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。作為主要的原料,硅的處理工作至關(guān)重要。硅原料要進行化學提純,這一步驟使其達到可供半導體工業(yè)使用的原料別。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要,還必須將其整形,這一步是通過溶化硅原料,然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的。而后,將原料進行高溫溶化為了達到高性能處理器的要求,整塊硅原料必須高度純凈,及單晶硅。然后從高溫容器中采用旋轉(zhuǎn)拉伸的方式將硅原料取出,此時一個圓柱體的硅錠就產(chǎn)生了。

  芯片測試TES-85系列的運行用戶了解清楚的就,就能夠有效提高芯片測試效率,使得無錫冠亞芯片測試TES-85系列更好的運行。(本文來源網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除,謝謝。)

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